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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
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标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/E ...查看更多
标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/E ...查看更多
标准动态 | 2023年8月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2591, Version 1.7 互联工厂数据交换（CFX） 适用行业： OEM EMS/Assembly/Contract Manufacturer/Equi ...查看更多
CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕，期待明年再见！
囊括 60+ 技术演讲，覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向，与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势！ 2023 年 8 月 29 日，CadenceLIVE China 20 ...查看更多
Validations工厂审核与认证 | 东莞劲天荣昌精密电子有限公司通过IPC QML认证
近日，东莞劲天荣昌精密电子有限公司经IPC的严格审核，生产工艺与产品质量符合电子行业国际标准IPC/WHMA-A-620《线缆及线束组件的要求与验收》要求，具备高可靠性和一致性，顺利通过IPC QML ...查看更多
